| 键合参数 | |
Nd:YAG与Cr4+:YAG键合 | |
Nd:YAG两头键合纯YAG | |
Yb:YAG与Cr4+:YAG键合 | |
| Nd:YVO4与YVO4键合 | |
产品尺寸：直径φ2～φ15mm，长度（厚度）0.5～200mm,可依据客户需求订制成板条或方片及其他外形；也可联合加工技能做成种种楔角键合。 细致信息请联系AG九游会，眉山AG九游会真挚为您办事！ |
键合晶体
晶体键合是一种激光晶体的复合技能，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常必要经过低温热处置促使两块晶体颠末精细光学加工的外表的分子互相分散、交融，终极构成更波动的化学键，到达真正意义上的联合为一体，因而晶体键合技能又被称为分散键合技能（或热键合技能）。
键合晶体上风
● 高毁伤阈值
●进步光束质量
●低落热效应
● 进步服从
键合晶体上风
● 高毁伤阈值
●进步光束质量
●低落热效应
● 进步服从
